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PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个***的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

三、电路板的钻孔和表面处理

电路板腐蚀成形后，还需要进行钻孔和表面处理。

1．钻孔

用0.8mm～1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔，用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。

对于用刀刻法制作的电路板，如果电路较简单，可将元器件直接焊在铜箔面，免去钻孔的麻烦，使制作更简便。

电路板的钻孔和表面处理

(3)涂覆助焊保护层。清洁好的电路板，好涂上一层松香水作为助焊保护层。松香水的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2-3倍的酒精中即可。松香水浓一些效果较好。

用干净毛笔或小刷子蘸上松香水，在电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，如下图所示，然后晾干即可。松香水涂层很容易挥发硬结，覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化)，又是良好的助焊剂。至此，一块美观实用的电路板即制作完成。

芯片的背部减薄制程

1. Grinding制程：

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。